2026年6月：2027年英伟达、AMD在台积电封装订单谁更强？

英伟达稳居CoWoS产能榜首

2026年6月27日, 摩根士丹利最新研报予以披露, 在台积电CoWoS先进封装产能的争夺里头, 英伟达依旧是2027年最为大的客户。其Blackwell以及Rubin等AI GPU全都是采用了台积电CoWoS-L封装方案, 2027年产能预估能够达到91万颗, 同比增长40%。这样一组数据直接就证明了英伟达于AI芯片领域的绝对主导地位。

主打CoWoS-R封装的英伟达的Vera CPU, 预期出货量将会翻倍。鉴于这些订单呈现增长态势, 摩根士丹利预估英伟达在2027年时数据中心营收会同比增长达到52%, 可以表明这不仅巩固了英伟达在GPU市场的地位, 还朝着在CPU领域展开高效布局, 进而营造出多产品线互相配合的效果。

AMD加速追赶差距缩小

身后的英伟达之处, AMD正在加速着追赶。摩根士丹利做出预计, AMD下一代的EPYC Venice CPU, 到2027年时的出货量将会达到675万颗, 相比英伟达的Vera CPU的575万颗, 高出了大约17%。这样的数据意味着, 在特定CPU细分市场其内, AMD已然实现了反超。

据了解, EPYC Venice运用台积电2nm工艺, 基于Zen 6架构, 针对AI与高性能计算场景。AMD借助先进工艺以及架构创新, 正逐步缩小与英伟达在整个AI芯片市场的差距, 特别是在数据中心CPU领域呈现出强大的竞争力。

全球CoWoS需求爆发式增长

全球CoWoS的需求, 正处于那种突然间就飞速增长的状态。摩根士丹利做出了预计, 全球CoWoS的需求, 会从2025年时的68.9万片, 上升到2026年的139.4万片, 到了2027年, 还会进一步往上升, 一直攀升到269.4万片。这体现出了AI芯片产业链, 对于先进封装技术有着那种极其强烈的需求渴望, 市场的容量, 正在以很快的速度不断扩大呢。

CoWoS已然变成高端GPU、AI ASIC以及部分服务器CPU所绝对不能缺少的制造环节, 台积电计划在2023年下半年将CoWoS封装产能提升到每月8万片晶圆, 到了2027年CoWoS月产能预计将会提升至20万片晶圆, 这一产能的扩张将会直接决定未来三年AI芯片的供给格局, 并且也还反映出了台积电则在先进封装领域的领先地位。由此可见, 台积电的CoWoS高端制程工艺扩产进展正在持续加速, 而这对于AI世界的发展进步来说无疑是具有着重大意义的。

云厂商自研芯片搅动格局

要留意的是, 谷歌、亚马逊等云厂商在加快投入自研芯片, CoWoS的争夺正从单纯的英伟达GPU情况, 转变为GPU、CPU、TPU以及自研ASIC共同带动的产业链扩展, 这些云巨头借助自研芯片减少对英伟达的依赖, 与此同时争夺有限的CoWoS产能。

比如, 谷歌所拥有的TPU以及亚马逊的Trainium芯片, 均运用CoWoS封装技术。伴随这些自行研发芯片的量产规模得以扩大, 往后CoWoS产能分配会愈发多元化, 不再处于英伟达一家占据主导地位的情形。这会对整个AI芯片市场形成深远影响。

技术路线分野加速竞争

各有优劣的CoWoS-L与CoWoS-R这两种方案会对不同封装技术路线产生影响, 进而影响竞争格局, 其中前者适合高算力GPU, 后者更适用于CPU等场景, 英伟达选择CoWoS-L主攻AI GPU, AMD则借助CoWoS-R布局CPU, 由此形成差异化竞争策略。

提供性能基础, 是台积电2nm工艺的引入为AMD EPYC Venice做到的。各芯片厂商争夺优势的关键, 是工艺与封装的协同优化达成的。未来, 在AI芯片大战中占据上风的可能, 是更高效利用先进封装和制程的达成的。

市场前景与投资风向

摩根士丹利所作研报表明, CoWoS产能那种紧张的状况会一直延续到二零二七年往后。就投资者来讲, 留意台积电产能扩充的节奏以及各个厂商订单的变动是极其关键的事情。英伟达跟AMD之间的竞争会直接判定相关供应链企业的业绩呈现情况。

与此同时, 云厂商自行研发芯片的兴起或许会使现有的市场格局发生改变, 建议留意各大云厂商在CoWoS产能争夺里的最新情形, 这将会是未来两年AI芯片行业的另外一个热点。要是您对AI芯片产业链怀有兴趣, 欢迎登录www.fc-bowuguan.cn来获取更多深度剖析。

这儿的这篇文章, 它是源自于www.fc-bowuguan.cn这个网址, 相关数据是取自摩根士丹利在2026年6月所发布的研报。您去想想看, 在2027年的时候, AMD可不可以在AI芯片的总的营收方面, 做到超过英伟达呢? 欢迎您在评论的区域那儿留下自己的看法来进行互动交流, 同时给这篇文章点赞并分享出去, 使得更多的人能够知晓这场芯片大战的最新的战斗情况！

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